關鍵詞：助焊膏/水分 行業：焊接/化工

AKF-CH6測定助焊膏中的水分

摘要

助焊膏，廣泛應用于鐘表儀器、精密部件、醫療器械、不銹鋼工藝品、餐具、移動通信、數碼產品、空調和冰箱制冷設備、眼鏡、刀具、汽車散熱器及各類PCB板和BGA錫球的釬焊。本試驗采用AKF-CH6卡爾費休水分測定儀，卡氏加熱進樣測定某種助焊膏中的水分含量。

儀器配置

●AKF-CH6

●全封閉安全滴定池組件

●雙鉑針電極

●隔膜電解電極

試劑配置

●滴定劑：卡爾費休庫侖法試劑

測定方法

●卡爾費休反應/極化電流

●開啟AKF-CH6水分測定儀，向滴定池中加適量卡爾費休試劑，確保試劑在兩刻度之間

●選擇自定義方法，設定好加熱溫度和載氣流量

●等待儀器電解平衡

●測樣時稱取適量樣品于進樣瓶中，然后將進樣瓶放到加熱槽中，先點擊開始測量，然后點擊穿刺按鈕，輸入相關參數，等待測量結果

儀器參數

● 通氣流量：25mL/min

● 加熱溫度：150℃

● 電解檔位：自動

● 攪拌速度：5

● 空白值：漂移計

測試數據

● 環境溫度：26℃ ● 環境濕度：36%  ● 測試時間：7min

測試結果：經測試，助焊膏的含水量約為0.319%。